керамическое уплотнение

механическое уплотнение керамического материала

имеет высокие требования к герметичному материалу, поэтому выбор керамического материала для изготовления керамической механической герметизации объясняется его конкурентными характеристиками.

механические свойства

керамика является самым твердым и твердым материалом в инженерном материале, его твердость в основном выше 150HV.керамика имеет высокую прочность на сжатие, но прочность на растяжение ниже, пластичность и прочность хуже.

тепловые характеристики

керамические материалы, как правило, имеют высокую температуру плавления (в основном выше 2000), при высокой температуре имеет прекрасную химическую стабильность.теплопроводность керамики ниже, чем у металла.В то же время коэффициент линейного расширения керамики ниже, чем у металла.при изменении температуры керамика имеет хорошую стабильность размеров.

электрические характеристики

большинство керамики имеет хорошую электроизоляцию, поэтому большое количество изоляционных материалов используется для производства различных напряжений (1kV ~ 110kV).сегнетоэлектрический керамический титанат бария (Batio3) с высокой диэлектрической проницаемостью может использоваться при производстве конденсаторов и керамики.Некоторые керамики также имеют полупроводниковые характеристики, которые можно использовать как выпрямитель.

химические свойства

керамические материалы при высоких температурах не легко окисляются, имеет хорошую кислотостойкую, щелочевую и соленую коррозию.оптические материалы

керамические материалы с оптическими свойствами

также обладают уникальными оптическими свойствами, которые могут использоваться в твердотельных лазерных материалах, волоконно - оптических материалах, оптических контейнерах для хранения информации и т.д.; прозрачные керамики могут использоваться в качестве ламп натриевых ламп высокого давления; и магнитные керамики (такие, как MgFe2O4, CuFe2O4,,окись железа (Fe3O4) широко используется в магнитофоновых лентах, пластинках, магнитных сердечниках трансформаторов и в больших компьютерных запоминающих элементах.